Après les quelques rumeurs et fuites, MediaTek officialise enfin son nouveau SoC, le Helio X20 (MT6797). Il se caractérise par une configuration à 10 coeurs répartis en trois clusters.

Dans le but de concurrencer la SnapDragon 810 de Qualcomm et la Exynox 7420 de Samsung, MediaTek mise sur son dernier processeur mobile: L’Helios X20 ou le MT6797.

Il intègre donc 10 cœurs pour la partie processeur répartis en trois clusters :2 x Cortex-A72 @ 2,3 – 2,5 GHz + 4 x Cortex-A53 @ 2 GHz + 4 x Cortex-A53 @ 1,4 GHz. MediaTek confirme l’utilisation d’un procédé de gravure 20nm. Ce dernier  propose une relation plus équilibrée entre les performances et la consommation d’énergie par rapport aux solutions bi-clusters A53/A57 en configuration big.LITTLE ou même A53/A53e (comme dans les processeurs Kirin chez Huawei).

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La partie graphique repose sur un circuit Mali T880 MP4 à 700 MHz. Le taiwanais indique que cette configuration peut aider à économiser 30% de l’autonomie de la batterie, tout en assurant un fonctionnement normal du Smartphone.

Helios X20 permettrait de gagner 30% d’autonomie grâce à son processeur par rapport aux solutions bi-clusters comparables. La puce dispose également d’un modem 4G LTE FDD/TDD et 3G.

La sortie de l’Helios X20 est prévue pour le mois de Décembre prochain.